CPU / 中央處理器
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NUC DIY! Intel推出第8代 NUC強固型組件Austin Beach,可組裝無風扇且模組化的迷你電腦
俗話說,山不轉路轉,那麼Intel在NUC市場便是「矩」不轉「方」轉了。自Intel於2013年初推出第一代NUC迷你桌機(Mini PC)之後,便以輕巧的矩形造型,搭配一般桌機級的效能,以及低功耗、低噪音的特色,來搶佔迷你桌機市場。而各大SI廠商(包含ASUS、GIGABYTE、MSI、ASRock、Acer、ECS…等國內廠商)也跟進推出其各自的迷你電腦,來打算強打客廳或是辦公室應用。 然由於這些類似NUC的產品雖說體積迷你,適合家用與辦公室使用,但由於大多沒有內建獨立顯示卡,因此無法吸引玩家的青睞。而Intel於2018年初發表了Hades Canyon NUC,搭載了Kaby Lake-G (Intel CPU + AMD Radeon GPU),甚至搭配Thunderbolt 3埠,以嘗試打入電競市場。只不過,Intel現在已經宣佈把Kaby Lake-G停產,因此NUC往電競市場邁進的路,似乎又停下來了 不過Hades Canyon NUC採用模組化的精神,則是被傳承下來。在NUC的推廣過了7年之後,Intel看好商業、工業與未來邊緣運算的市場發展,於近日宣佈推出第8代NUC元件,代號為Austin Beach,採用DIY元件為主,搭配先前發表的,讓您輕鬆組裝自己的NUC! 這次,包含1. Compute Element (運算板)、2. Carrier Board (載板/主機板)、3. Thermal Solution w/ Assembly (含散熱功能的組件),以及4. Thermal Solution with Chassis (含散熱方案的機殼)。以1+2+4來說,即可組成完整的NUC強固電腦,放在工業應用區域。至於1+2+3來說,即可組成強固型電腦組件,以整合在數位看板、工業機、商用機、或是資訊產品等內部,使其成為智慧型裝置。 以下簡單說明各配件的功能與用途。 為主要運算模組,代號為Chandler Bay,該模組內部含有Intel CPU (從Whiskey Lake Core i7-8665U到最低Celeron 4305U共7款等級,TDP 15W,列表如下)、記憶體(4或8GB LPDDR3),無線網路晶片、儲存裝置(如64GB eMMC)與其他核心運算各式必要元件。此模組早在2019年Computex期間就發表,其體積為95mm x 65mm x 6mm,比起先前發表的Compute Card (運算卡)的體積(95mm x 55mm x 5mm)稍微大一點點,只要插在Butler Beach或Austin Beach的載板/主機板上,即可運作。 ● Intel NUC 8 Compute Element共有7種SKU可供選擇: CM8v7CB: Intel Core i7 processor with Intel vPro Technology CM8i7CB: Intel Core i7 processor CM8v5CB: Intel Core i5 processor with Intel vPro Technology CM8i5CB: Intel Core i5 processor CM8i3CB: Intel Core i3 processor CM8PCB: Intel Pentium Gold processor CM8CCB: Intel Celeron processor 裡面,含有NUC Pro (Butler Beach)載板/主機板,其涵蓋傳統南橋晶片所擔任的角色,提供M.2插槽、各種周邊I/O等等,主機板採用方形設計,大小為110mmx80mm,可搭配其金屬機殼套件117mmx147mm,來提供散熱需求。主機板上方為安裝上述的NUC Compute Element之用。至於功能上,共提供1組M.2 2280插槽,可支援PCIe x4 NVMe與SATA的SSD。在對外連接埠部份,則支援2組HDMI 2.0a埠、1組Gigabit乙太網路埠、4組USB 3.1 Gen. 2 Type-A埠、2組USB 2.0 Type-A埠。 ● Intel NUC Pro Board Element與Assembly,共有2種SKU可供選擇: CMB1BB: Intel NUC Pro Board CMA1BB: Intel NUC Pro Board and Assembly 裡面,含有NUC Rugged (Austin Beach)載板/主機板,與NUC Rugged (Austin Beach)機殼。主機板部份同樣涵蓋傳統南橋晶片所擔任的角色,提供M.2插槽、各種周邊I/O等等,主機板採用L型設計,缺口處則是安裝上述的NUC Compute Element之用。在主機板上面,共提供2組M.2 2280插槽,可支援PCIe x4 NVMe與SATA的SSD。在對外連接埠部份,則支援2組HDMI 2.0a埠、1組Gigabit乙太網路埠、3組USB 3.1 Gen. 2 Type-A埠、1組USB 2.0 Type-A埠。若是選購Dual LAN版本,則再提供1組Gigabit乙太網路埠,以及2組USB埠。 ● Intel NUC Rugged Board Element與Assembly,共有2+8種SKU可供選擇: △主機板 (還在 量產前樣本 階段) PPCMCR1ABA: Expandable PPCMCR1ABB: Dual LAN △機殼 (量產版) BKCMCR1ABA: Rugged Chassis: “Expandable” w/no cord BKCMCR1ABA1: Rugged Chassis: “Expandable” w/US cord BKCMCR1ABA2: Rugged Chassis: “Expandable” w/EU cord BKCMCR1ABB: Rugged Chassis: “Dual LAN” w/no cord BKCMCR1ABB1: Rugged Chassis: “Dual LAN” w/US cord BKCMCR1ABB2: Rugged Chassis: “Dual LAN” w/EU cord BKCMB1ABA: Carrier Board: “Expandable” BKCMB1ABB: Carrier Board: “Dual LAN” 從上述可知,未來NUC將採用插卡式的設計,來安裝或升級CPU與記憶體,在散熱上也不用消費者擔心,因為都已經包含進去。不管是Butler Beach的工業級的NUC電腦組件,或是Austin Beach這種獨立型的NUC強固型主機,都可符合商業或工業環境,或是邊緣運算電腦必須24小時開機運作的需求,搭配其輕巧且可擴充的設計,相信有機會成為主流的Form Factor之一。 最後,有興趣的朋友,可到Intel官方網站,來看看其以了解更多訊息吧!
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HEDT與主流DT大亂鬥:AMD Ryzen Threadripper 3970X、3960X效能大評比! (測試篇)
追求極致電腦效能的各位玩家們久等了!AMD這次於11月25日釋出的第三代Ryzen Threadripper家族(以下簡稱TR),以7nm Zen2架構,搭配PCIe 4.0的高速匯流排,讓HEDT (高階桌機)處理器市場有了更好的選擇。這次AMD首發的TR 3970X與TR 3960X,是否能玩家力壓Intel同日推出的Core i9-10980XE呢?另外在Mainstream DT (主流桌機)處理器市場中,是否AMD的Ryzen 9 3950X能晉升到HEDT等級呢?以下就來看看這次的測試大評比吧! 由於TR家族主打的是創作者與遊戲玩家市場,對創作者執行密集運算的應用來說,使用TR處理器只要搭配Ryzen Master軟體來設定成Creator Mode (創作者模式),即可完整釋放出全核心的效能。不過拿TR處理器來玩遊戲的話,由於當今絕大多數遊戲在大於8核心的處理器上,已無法再提升遊戲效能,甚至有可能反而會降低遊戲效能。 因此,AMD在去年所推出的Ryzen Master軟體中,針對TR 2000提供了新的Legacy Compatibility Mode (傳統相容模式),讓遊戲玩家可以切換到遊戲模式,將部份核心數暫時關閉,使遊戲效能開啟。以遊戲模式來說,TR 2990WX與2970WX會關閉到只剩下1/4的核心數(4個CCD關閉掉3個,也就是32核關到只剩8核,而後者24核關閉到只剩6核),這樣可以提升遊戲效能。然而切換模式就必須重新開機,使得在實際使用前,必須先確定自己要執行什麼類型的軟體,來切換到適切的模式執行。 由於這次TR 3000採用新的拓樸架構設計,使得其在一般重視單核時脈的桌面應用時,效能比TR 2000還高。而這次新版Ryzen Master,在偵測到TR 3000家族時,也提供了Creator Mode與Game Mode,不過這次的Game Mode只會關閉到1/2核心數,以這次TR 3970X與3960X為例,就是從32核或24核關到剩下16核或12核。而這樣的做法,在大多數3D應用程式或是遊戲中,效能的確比TR 2990WX與2970WX提升不少!就算是在遊戲中以Creator Mode的全核模式來執行的話,效能也不會降低太多! 這次在測試遊戲時,也分別以Creator Mode和Game Mode來試驗,發現這次有些遊戲縱使以Creator Mode,也有極為接近Game Mode的效能。僅有一些主流遊戲需要切換到Game Mode讓效能發揮出來。但整體來說,這一代TR 3000的智慧化設計,確實比上一代TR 2000的表現進步很多!對於遊戲玩家與創作者來說,可以減少模式切換頻率,使用上更加方便! 按照Intel在x86處理器的市場規劃來看,其桌上型處理器家族主要可以區分成4個區塊,包含:(1) 伺服器的Xeon Scalable家族、(2) 工作站的Xeon-W家族、(3) HEDT的Core X家族、(4) 主流DT的第十代Core家族,而每跨越一個市場區隔,價錢就是翻倍跳,你可以比喻成飛機的頭等艙、商務艙、豪經艙、經濟艙那樣的票價等級,就大致可以了解不同市場價位的處理器,能賦予的效能等級與應用領域。 再來看AMD的x86處理器的市場規劃,其桌上型處理器家族只區分成3個區塊,包含:(1) 伺服器的EPYC家族、(2) HEDT的Ryzen Threadripper家族、(3) 主流DT的Ryzen家族。雖說還有入門等級含內顯的產品,不過這裡先不列入。因此,目前AMD目前的市場操作策略,是以(2)和(3)的產品,來打Intel的(2)、(3)、(4)市場產品。畢竟TR 3970X與3960X的售價,已經比Intel的Core i9-10980XE高很多,這部份AMD是以Ryzen 9 3950X去對抗這塊。但由於並不是對等的市場區塊,且並不是所有效能都是穩贏!所以,下述的測試數據僅供給參考。 這次我們找出Intel的 Core i9-9900家族與Core X家族,還有AMD的Ryzen 3000家族與Ryzen Threadripper家族,來進行個雙雄最強HEDT處理器與最強主流DT處理器的大對決。 為將變因控制在處理器,因此這次配備除了CPU、主機板之外,其餘配備包含顯示卡、SSD都固定使用一組,因此是以PCIe 3.0 x16的頻寬來進行,而記憶體時脈則是設定成與CPU規格相同。以下先來看看測試配備。 處理器: Intel代表: (1) (18C36T) @ 3.0~4.6GHz / 4.8GHz (2) (10C20T) @ 3.7~4.5GHz / 4.7GHz (3) (18C36T) @ 3.3~4.4GHz (4) (8C16T) @ 4.0~5.0GHz (全核5.0GHz) (5) (8C16T) @ 3.6~5.0GHz AMD代表: (1) (32C64T) @ 3.7~4.5GHz (2) (24C48T) @ 3.8~4.5GHz (3) (32C64T) @ 3.0~4.2GHz (4) (24C48T) @ 3.0~4.2GHz (5) (16C32T) @ 3.5~4.7GHz (6) (12C24T) @ 3.8~4.6GHz (7) (8C12T) @ 3.9~4.5GHz 主機板: (1) (TRX40) (2) (X399) (3) (X570) (4) (X299) (5) (Z390) BIOS: (1) 0602 (11/18/2019) (2) P3.80 (08/27/2019) (3) 1105 (11/04/2019) (4) 0224 (08/23/2019) (5) 1302 (09/02/2019) 記憶體: (1) @ 2666 16GB (8GB×2) (2) @3200 16GB (8GB×2) (3) @2666 32GB (8GB×4) (4) 64GB (16GB×4) 顯示卡: SSD: (1) PCIe 3.0系統: 1TB (2) PCIe 4.0系統: 2TB 驅動程式:GeForce Game Ready Driver v441.08 作業系統:Windows 10 Pro Build 1903 (x64) ▼表 AMD處理器代表 ▼表 Intel處理器代表 在測試軟體部分,PCDIY!採用傳統的3DMark、VRMark來測試顯示卡的跑分成績,另外搭配Far Cry New Dawn (極地戰嚎:破曉)、Tom Clancy’s The Division 2 (湯姆克蘭西:全境封鎖2)、Shadow of the Tomb Raider (古墓奇兵:暗影)、Total War: THREE KINGDOMS (全軍破敵:三國)、Tom Clancy’s Ghost Recon Breakpoint (火線獵殺:絕境)…等遊戲進行測試。測試解析度設定在2560x1440、3840x2160 (4K、Ultra HD)等解析度,並在遊戲裡面設定到最佳畫質。 至於2D桌面的測試部份,我們選擇了PCMark 10以及PCMark 10 Application (測試執行Office環境)來測試整體系統運作效能以做參考。另搭配X265 Benchmark來測試4K視訊編碼時的效能(FPS),當然CineBench R20也是不容錯過的測試項目,可測試CPU在繪製CG時的效能。另外,針對單一元件性能的部份,我們用AIDA64來測試記憶體傳輸效能,並以CPU-Z來簡單測試CPU的效能。 由於本次測試到HEDT的處理器,這次我們也加入了SPECviewperf 13與SPECworkstation 3.02的測試項目。SPECviewperf 13是專業工程繪圖效能測試,其集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製,很重視OpenGL效能,可測出CPU與顯示卡的整體效能。 至於SPECworkstation 3則是把上述SPECviewperf 13的測試項目也納入,並針對各垂直(vertical)行業來執行各式工作站應用,測試項目包羅萬象,有AI分析類、研究類、有HPC密集運算、亦有儲存裝置、工程繪圖等測試內容。該測試軟體分成Media & Entertainment (多媒體與娛樂)、Product Development (產品開發)、Life Sciences (生命科學)、Financial Services (金融服務)、Energy (能源相關),另還加入General Operations (一般作業)與GPU Compute (GPU運算)等項目。透過此軟體,可測試出一台工作站電腦的整體效能發揮程度。 以下就透過圖表,來說明這次的測試結果。 接下來看看3D的效能測試部份。這裡我們特別以Ryzen Master去檢測Creator Mode或是Game Mode何者表現較佳,並以較好的效能為主。一般來說TR 2000建議開啟Game Mode (切換成以1/4核心運作)來執行,而TR 3000則因為其優化的拓樸設計,因此Creator Mode或Game Mode的表現幾乎相同。不過,還是會有一些3D應用程式或是遊戲,改使用Game Mode (切換成以1/2核心運作)時,效能會比較使用Creator Mode還要好,此時我們就以較好的成績為主。 從這次AMD在HEDT處理器市場推出的Ryzen Threadripper 3970X與3960X效能來看,在工作站應用與創作類軟體方面,幾乎可以打趴Intel的Core i9-10980XE與i9-9980XE,甚至可以跳高一級,與Intel Xeon-W家族對打。至於AMD的主流DT處理器旗艦版本也表現不差,像是Ryzen 9 3950X在多核心密集運算的軟體下,甚至可以小小贏過Core i9-10980XE,讓AMD的整個處理器產品線,就是高Intel一等。若玩家們最近有組裝電腦的需求,就可以看到不少店頭或是電商們,也都紛紛在推AMD的電競主機,甚至數量快要跟Intel打成五五波了。 至於創作者、工作站電腦部份,這一塊以往幾乎是Intel獨霸市場,不過在這幾次HEDT的效能戰役之後,市場逐漸有向AMD靠攏的情況。這部份可以從8月份第二代EPYC伺服器處理器推出時,就有一眾SI廠商一同展示其AMD的伺服器產品看出端倪。至於現在剛推出的第三代Ryzen Threadripper,也受到好萊塢工作室的青睞!可說是絕佳工作站、創作者與專業遊戲玩家的絕佳選擇。 然而,要入手這款處理器,除了口袋要深以外,其他元件的規格(例如PCIe 4.0顯示卡與PCIe 4.0 SSD,甚至DDR4-3200記憶體)也要一併入手,效能也才跟得上來,以發揮出Ryzen Threadripper 3000家族的整體戰力! (01) (02) (本篇) (03) (04) (05)
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《邊緣禁地3》釋出更新內容 釋放AMD Radeon極致效能
遊戲開發商GearBox釋出《邊緣禁地3》修補程式,針對DirectX12效能進行優化,釋放極致的Radeon功能並帶來卓越的遊戲體驗,引領玩家一路殺進潘朵拉星球以及更遙遠的星際世界。追尋Vault寶藏的玩家現在也可一探Bloody Harvest世界,該新關卡任務免費開放下載至12月5日。 此次釋出的修補程式,歸功於GearBox與AMD聯手合作,在搭載AMD Radeon硬體上運行遊戲時,《邊緣禁地3》的預設API更新為DirectX12,確保Radeon遊戲玩家從API中獲得最大效益,包括極致且具有競爭力的遊戲效能、令人驚艷的視覺特效以及各種功能特色,其中包括: • AMD FidelityFX開源開發套件–提供動態銳化濾鏡,能針對低對比區域繪製細節,呈現更銳利鮮明的遊戲體驗,不但能大幅改善影像清晰度,亦能抵銷掉其他後期處理導致的柔化效果。 • 非同步運算功能–藉由GPU多執行緒,讓Radeon GPU能同時執行多項任務,有效率地分配繪圖與視覺效果工作負載,從而提高畫面更新率與更高的視覺逼真度。 AMD Radeon Raise the Game遊戲大禮包優惠活動持續進行,為Radeon玩家持續釋出優惠。即日起至12月31日前,凡購買Radeon RX 5700系列、RX 590、RX 580、RX 570以及搭載Radeon顯示卡的桌上型電腦與筆電的遊戲玩家,即可免費獲得《邊緣禁地3》或《火線獵殺:絕境》,以及為期三個月適用於PC版本遊戲的「Xbox Game Pass」。
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AMD Ryzen 9 3950X、Ryzen Threadripper 3960X以及3970X重新定義高階桌上型處理器
AMD發表Ryzen系列最新成員,讓全球各地的遊戲玩家、狂熱級玩家以及專業創作人士享受巔峰處理效能。 即日起上市的AMD Ryzen 9 3950X具備16核心以及AMD領先業界的7奈米製程技術,提供遊戲玩家與狂熱級玩家市面上最快的消費級處理器。Ryzen 9 3950X破天荒結合高階桌上型處理器的效能以及物超所值的價格,提供卓越的單執行緒與多執行緒效能,不僅呈現令人驚艷的遊戲體驗,同時也為編碼、編輯或其他工作負載挹注強大效能。 AMD第3代Ryzen Threadripper系列包括24核心的3960X以及32核心的3970X即日起在全球各大電子零售商與實體零售商同步上市,為專業人士提供無與倫比的效能與價值,在眾多應用程式中大幅提升處理速度。AMD第3代Ryzen Threadripper為使用者提供優異的效能、速度以及效率,擺脫漫長等待,把更多時間花在重要的創作工作上,包括電腦輔助設計、編碼、程式碼編譯、模擬、光線追蹤等領域。 AMD更宣布一款效能更強大、更快速的處理器即將加入AMD Ryzen Threadripper高階桌上型處理器家族,64核心128執行緒的Ryzen Threadripper 3990X將一起突破疆界,重新定義生產性消費者(prosumer)桌上型處理器可以實現的功能。
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HEDT與主流DT大亂鬥:AMD Ryzen Threadripper 3970X、3960X效能大評比! (開箱篇)
AMD終於在11月25日晚間推出了Ryzen Threadripper 3000系列,正式與Intel的Core X高階HEDT處理器家族下戰帖。這次推出的有Ryzen Threadripper 3970X (32C/64T)與Ryzen Threadripper 3960X (24C/48T)兩顆處理器,與搭配的TRX40主機板一起上市,究竟這次的第三代Ryzen Threadripper,與前兩代的產品有什麼過人之處?效能上又比競爭對手快多少,以下就來看看! AMD的Ryzen Threadripper家族(以下簡稱TR),其定位在工作站應用、創作者與高階玩家市場,硬體架構上以更多執行緒的設計,搭配更多傳輸頻寬,以讓電腦能夠執行更多繁重的工作或是密集性的運算,透過其優異的執行效能,以降低所需處理時間,讓工作早點完成。從2017年8月AMD推出的第一代TR開始,以8至16核心的設計,驚豔了不少玩家,隨後2018年8月推出的第二代TR之後,核心數量推升至12至32核,效能再次攀上高峰。 隨著Zen 2架構,搭配7奈米製程的Ryzen 3000家族推出之後,其以支援PCIe 4.0架構的設計,讓其與Intel主流DT處理器正面交鋒,雙方互搶地表最強遊戲處理器市場,然在第三代TR的部份,則推遲到2019年11月上市。這次優先推出兩款處理器TR 3960X與TR 3970X,分別為24至32核的設計。此外,AMD更預告2020年將推出旗艦級的TR 3990X,具有高達64核心128執行緒的設計,勢將再次刷新HEDT的效能紀錄! ▼表 AMD Ryzen Threadripper 處理器規格 在搭配的主機板部份,由於這次Ryzen Threadripper 3000系列,採用7nm Zen2架構設計,可支援PCIe 4.0的頻寬,再加上其TDP高達280W,舊款X399主機板的架構勢必無法支援。也就是說,這次TR 3000的全新sTRX4腳位設計,必須搭配全新的TRX40主機板才行。在記憶體方面,支援到4通道DDR4-3200。在支援的容量方面,單支記憶體可支援到32GB,因此8個DIMM就可以插到最多256GB,讓執行創作應用軟體時,或是工作站的重度運算時,都能游刃有餘,將效能釋放出來! 然在售價方面,這次TR 3970X (32C64T)的建議售價是1,999美元,相較於Intel最新的Core i9-10980XE (18C36T)的979美元貴上了一倍以上,就連TR 3960X (24C/48T)的1399美元,也比對手貴了43%以上。若再加上要搭配TRX40主機板 (售價從420到999美元都有),相較於Intel這次Core i9-109?0X家族還能沿用上次的X299主機板(只要更新BIOS就能支援)來說。這樣對要入手或升級Ryzen Threadripper 3000系列的玩家來說,必須得花上一筆不小的費用。 雖說價格高昂,不過AMD官方也表示這次的效能絕對讓買家滿意,以下參考AMD官方簡報說明。 看完AMD官方的簡報介紹後,接下來看看這次的處理器開箱吧! AMD這次在HEDT處理器的代表作:Ryzen Threadripper 3970X與3960X,售價分別是1999美元與1399美元,再加上主機板的價格為420~999美元。因此最低入手價,就是要花掉1819美元。若再加上水冷散熱器、記憶體、SSD、顯示卡,這些林林總總加起來,可能都要2500~3000美元,因此想要入手的玩家,可得好好盤算一下! 不過就像AMD簡報裡所提到的,其效能無論是在各種創作類軟體上,都擁有超越Intel的表現,當然要拿這個平台來玩遊戲也無不可。就看玩家們的荷包了!下篇我們將針對各CPU的效能進行大評比,請繼續看下去! (01) (本篇) (02) (03) (04) (05)
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極致對決:Intel Core i9-10980XE處理器上市,搭載AI功能與全新X299平台效能評測 ft. Core i9-9900KS
Intel在HEDT (高階桌機)的Core X系列處理器的規劃中,原先是要在2019年第四季推出Cascade Lake-X (即i9-109?0X系列),以取代Skylake-X (即Core i9-99?0X)系列。由於Core X系列都沒有分第幾代第幾代的,亦即Core i9-9980XE系列並不是第九代,而這次發表的全新Core X家族,也不叫第十代。Intel每次都是以NEW的方式,來稱呼新的處理器家族,而Core X中的最高旗艦版本,會被稱為Extreme Edition (極致版),CPU代號後面會再加個E,例如Core i9-10980XE。 如今Cascade Lake-X家族已上市,能夠相容先前的X299平台,而各家主機板廠商為迎接這顆半價殺出的Core i9-10980XE而推出新款的X299主機板,來準備在AMD Ryzen Threadripper 3000系列推出之前,在市場搶攻一波!但正由於AMD Ryzen Threadripper 3000系列延宕至11/25才上市,因此Intel也決定跟著於11/25正式將全新Core X家族上市,並選擇比AMD搶先幾小時上市。有關於新的X299主機板評測,可以參考。 這次Intel推出的Cascade Lake-X處理器,首發的SKU共有Core i9-10900X、i9-10920X、i9-10940X、i9-10980XE共四顆,價位從590至979美元。在規格方面,Cascade Lake-X同樣採用14nm的製程,也是採用PCIe 3.0架構,提供72條PCIe通道,設計功率為165W TDP。至於時脈方面,Cascade Lake-X比上一代Skylake-X提升一些,而記憶體也支援到DDR4-2933。單插槽可支援到最大32GB容量,因此8條DIMM插好插滿可達到256GB。 其他功能方面,這次Intel加入了DL Boost (Deep Learning Boost,深度學習加速)功能,可透過學習的方式來提升效能。因此可以搭配主機板的AI自動超頻功能,來針對不同使用情境來自動調速,以達到最佳效能與功耗。 ▼表 全新Intel Core X家族處理器規格比較 這次HEDT平台測試,我們以Intel的Core i9-10980XE、Core i9-10900X (Cascade Lake-X家族),以及Core i9-9980XE (Skylake-X家族)來進行比較,並將Intel主流桌機平台(含Core i9-9900KS與Core i9-9900K)也納入對照組。來看這次Intel全新Cascade Lake-X家族,在加入DL Boost之後,是否效能有強大的進步! ▼表 Intel Core i9家族處理器規格比較 為將變因控制在處理器,因此這次配備除了CPU、主機板之外,其餘配備包含顯示卡、SSD都固定使用一組,皆是以PCIe 3.0 x16的頻寬來進行,而記憶體時脈則是設定成與CPU規格相同,容量為16GB,但HEDT平台則以32GB來測試以符合其創作者環境。以下先來看看測試配備。 處理器:(1) (18C36T) @ 3.0~4.6GHz / 4.8GHz (2) (10C20T) @ 3.7~4.5GHz / 4.7GHz (3) (18C36T) @ 3.3~4.4GHz (4) (8C16T) @ 4.0~5.0GHz (全核5.0GHz) (主流DT組) (5) (8C16T) @ 3.6~5.0GHz (主流DT組) 主機板:(1) (X299) (2) (Z390) BIOS: (1) 0224 (08/23/2019) (2) 1302 (09/02/2019) 記憶體:(1) @2933 32GB (8GB×4) (2) @ 2666 16GB (8GB×2) 顯示卡: SSD: 1TB(系統) 驅動程式:GeForce Game Ready Driver v441.08 作業系統:Windows 10 Pro Build 1903 (x64) 在測試軟體部分,PCDIY!採用傳統的3DMark、VRMark來測試顯示卡的跑分成績,另外搭配Far Cry New Dawn (極地戰嚎:破曉)、Tom Clancy’s The Division 2 (湯姆克蘭西:全境封鎖2)、Shadow of the Tomb Raider (古墓奇兵:暗影)、Total War: THREE KINGDOMS (全軍破敵:三國)、Tom Clancy’s Ghost Recon Breakpoint (火線獵殺:絕境)…等遊戲進行測試。測試解析度設定在1920x1080 (Full HD)、2560x1440、3840x2160 (4K、Ultra HD)等解析度,並在遊戲裡面設定到最佳畫質。 至於2D桌面的測試部份,我們選擇了PCMark 10以及PCMark 10 Application (測試執行Office環境)來測試整體系統運作效能以做參考。另搭配X265 Benchmark來測試4K視訊編碼時的效能(FPS),當然CineBench R20也是不容錯過的測試項目,可測試CPU在繪製CG時的效能。另外,針對單一元件性能的部份,我們用AIDA64來測試記憶體傳輸效能,並以CPU-Z來簡單測試CPU的效能。 由於測試的是HEDT的處理器,這次我們也加入了SPECviewperf 13與SPECworkstation 3.02的測試項目。SPECviewperf 13是專業工程繪圖效能測試,其集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製,很重視OpenGL效能,可測出CPU與顯示卡的整體效能。 至於SPECworkstation 3則是把上述SPECviewperf 13的測試項目也納入,並針對各垂直(vertical)行業來執行各式工作站應用,測試項目包羅萬象,有AI分析類、研究類、有HPC密集運算、亦有儲存裝置、工程繪圖等測試內容。該測試軟體分成Media & Entertainment (多媒體與娛樂)、Product Development (產品開發)、Life Sciences (生命科學)、Financial Services (金融服務)、Energy (能源相關),另還加入General Operations (一般作業)與GPU Compute (GPU運算)等項目。透過此軟體,可測試出一台工作站電腦的整體效能發揮程度。 以下就來看看測試成績與說明! 從這次的效能測試中,可以發現這次Intel推出的Core i9-10980XE,由於同樣是14nm製程,在時脈僅提升一點點,其效能贏過其上一代的Core i9-9980XE幅度非常有限。在遊戲方面,由於8C/16T的架構已可以符合絕大多數遊戲的需求,因此Mainstream DT (主流桌機)的Core i9-9900KS或Core i9-9900K稱為地表最強遊戲處理器,可說是實至名歸。 那麼HEDT的處理器,難道這麼沒用嗎?甚至連SPECviewperf這種工程繪圖應用,都輸給自家Mainstream DT處理器?其實不一定,因為主要這些工程繪圖還是以OpenGL為主,這裡以GPU效能為優先決定權,因此HEDT只能在非常多工需求的工作站領域、HPC應用上,讓其效能發揮,從上述SPECworkstation的各種垂直市場應用,就可以看到HEDT處理器的價值。 至於AMD的Ryzen Threadripper 3000系列表現如何呢?是不是值得購買?由於這次AMD的測試樣本有限,全台灣只有一顆3950X在輪流,且Ryzen Threadripper 3970X與3960X也是一樣的狀況。因此各位讀者稍安勿躁,一旦PCDIY!取得該處理器,便會將AMD與Intel的Mainstream DT與HEDT處理器進行比較,敬請鎖定! 整體而言,若您是純粹要組電競平台,Intel的Core i9-9900K家族還是絕佳優選。至於你又想要當電競平台,甚至會執行一些工作站應用,包含HPC或是深度學習等應用,那麼倒是可以考慮Core i9-10980XE這個平台,並搭配NVIDIA的高階顯示卡只是這些平台,都建議搭配水冷散熱器就是了! 以上的測試就到此告一段落!接下來等AMD Ryzen Threadripper 3000系列到手之後,再為各位讀者做更全面的評測與分析!
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雙雄頂尖對決:AMD Ryzen 9 3950X對尬Core i9-9900KS效能評測,搭載NZXT 280mm水冷散熱器 ft. Core i9-9980XE
讓大家久等了!AMD第三代Ryzen家族中的最高階處理器-Ryzen 9 3950X終於在11月25日上市了!搭載7nm與PCIe 4.0的雄厚技術,並以16C/32T (16核心、32執行緒)的設計,TDP (設計功耗)也只有105W,讓Mainstream DT (主流桌機)處理器擁有將近凌駕HEDT (高階桌機)處理器的效能水準。有關於本處理器的效能測試,請參考。本篇將探究這顆Ryzen 9 3950X效能,跟Intel的Core i9-9900KS相比,是否能全部領先。又這顆16C/32T的處理器,是否能跟HEDT的Core X家族媲美。以下就來看看吧! 說到,這顆CPU從原本規劃於9月間上市,原本最早期的包裝還有搭贈散熱風扇,但由於熱量太熱,AMD後來決定學Intel那樣,在正式包裝裡面改成沒有散熱風扇的包裝設計,並在文宣上建議玩家使用一體式水冷散熱方案,而且還得是要搭配280mm以上的風扇(亦即水冷排的風扇要兩顆且是14cm以上),來達到最佳效能。 當然若使用風冷的玩家也不用擔心,透過AMD Ryzen Master也可以將此CPU調成Eco-Mode (省電模式),將Ryzen 9 3950X從105W TDP調成65W TDP的Eco-Mode。可以讓溫度降個7度C,耗電量也可省高達44%,當然效能也會有些降下來一些。AMD官方數據是,以CineBench測試,大概降到77%的效能! Ryzen 9 3950X的建議售價是749美元! ▼表 AMD Ryzen 3000家族處理器規格比較 相較於Intel於10月底發表的地表最強還要更強的,早於北美時間10月30日供貨,跟先前Core i9-9900K同樣採用8C/16T設計,但這次i9-9900KS的基頻提升到4.0GHz,超頻則是全核跑5.0GHz,TDP也提升到127W。該包裝同樣採用球型包裝,沒附散熱器,且同樣建議使用水冷散熱,搭配雙風扇散熱排,以發揮出其威力! 不過與一般i9-9900K家族相比,這顆i9-9900KS處理器「只有1年保固」!建議售價513美元,比i9-9900K貴50美元(台灣通路商也是貴新台幣1500元)。相較於其他都擁有3年保固的設計來說,i9-9900KS就是要小心超頻使用就是了! ▽表 Intel Core i9-9900系列規格比較表 由於AMD與Intel旗艦處理器,都太過於「熱情」,且官方都推薦使用水冷散熱器,來讓CPU釋放出全速效能。這次我們選擇了一體式水冷散熱器來測試,這組散熱器可以支援到Intel平台(Socket 1151, 1150, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066),以及AMD平台(SocketTR4, AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2),當然也可以支援AMD最新SocketTRX4 (三代Ryzen Threadripper)平台。官方建議售價為149.99美元。 以下就以AMD AM4平台做為安裝範例。NZXT的AMD平台扣具設計可說是非常方便,不需拆下主機板原先扣具,只要將水冷頭的兩邊扣具鎖好即可。 這次雙雄皆推出最強旗艦處理器,Intel這邊的代表是Core i9-9900KS,而AMD這邊的代表是Ryzen 9 3950X,另外我們也找到Intel HEDT平台的旗艦,也就是Core i9-9980XE,來看AMD的16C32T主流桌機平台,是否能凌駕Intel的18C36T HEDT平台? 為將變因控制在處理器,因此這次配備除了CPU、主機板之外,其餘配備包含顯示卡、SSD都固定使用一組,因此是以PCIe 3.0 x16的頻寬來進行,而記憶體時脈則是設定成與CPU規格相同,容量為16GB,但在HEDT平台則以32GB來測試以符合其創作者環境。以下先來看看測試配備。 處理器:(1) (8C16T) @ 4.0~5.0GHz (全核5.0GHz) (2) (8C16T) @ 3.6~5.0GHz (3) (16C32T) @ 3.5~4.7GHz (4) (12C24T) @ 3.8~4.6GHz (5) (8C12T) @ 3.9~4.5GHz (6) (18C36T) @ 3.3~4.4GHz (HEDT比較組) 主機板:(1) (Z390) (2) (X570) (3) (X299) BIOS:(1) 1302 (09/02/2019) (2) 1105 (11/04/2019) (3) 0224 (08/23/2019) 記憶體:(1) @ 2666 16GB (8GB×2) (2) @3200 16GB (8GB×2) (3) @2666 32GB (8GB×4) 顯示卡: SSD: 1TB(系統) 驅動程式:GeForce Game Ready Driver v441.08 作業系統:Windows 10 Pro Build 1903 (x64) 在測試軟體部分,PCDIY!採用傳統的3DMark、VRMark來測試顯示卡的跑分成績,另外搭配Far Cry New Dawn (極地戰嚎:破曉)、Tom Clancy’s The Division 2 (湯姆克蘭西:全境封鎖2)、Shadow of the Tomb Raider (古墓奇兵:暗影)、Total War: THREE KINGDOMS (全軍破敵:三國)、Tom Clancy’s Ghost Recon Breakpoint (火線獵殺:絕境)…等遊戲進行測試。測試解析度設定在1920x1080 (Full HD)、2560x1440、3840x2160 (4K、Ultra HD)等解析度,並在遊戲裡面設定到最佳畫質。 至於2D桌面的測試部份,我們選擇了PCMark 10以及PCMark 10 Application (測試執行Office環境)來測試整體系統運作效能以做參考。另搭配X265 Benchmark來測試4K視訊編碼時的效能(FPS),當然CineBench R20也是不容錯過的測試項目,可測試CPU在繪製CG時的效能。另外,針對單一元件性能的部份,我們用AIDA64來測試記憶體傳輸效能,並以CPU-Z來簡單測試CPU的效能。 由於本次測試到HEDT的處理器,這次我們也加入了SPECviewperf 13與SPECworkstation 3.02的測試項目。SPECviewperf 13是專業工程繪圖效能測試,其集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製,很重視OpenGL效能,可測出CPU與顯示卡的整體效能。 至於SPECworkstation 3則是把上述SPECviewperf 13的測試項目也納入,並針對各垂直(vertical)行業來執行各式工作站應用,測試項目包羅萬象,有AI分析類、研究類、有HPC密集運算、亦有儲存裝置、工程繪圖等測試內容。該測試軟體分成Media & Entertainment (多媒體與娛樂)、Product Development (產品開發)、Life Sciences (生命科學)、Financial Services (金融服務)、Energy (能源相關),另還加入General Operations (一般作業)與GPU Compute (GPU運算)等項目。透過此軟體,可測試出一台工作站電腦的整體效能發揮程度。 以下就來看看測試成績與說明! 從這次的效能測試中,可以發現在Mainstream DT (主流桌機)處理器的市場中,Intel似乎老神在在,繼去年推出Core i9-9900K並號稱為地表最強處理器之後,今年似乎不太擔心對手的出牌,僅推出強化版的Core i9-9900KS限量版,以全核跑5GHz的訴求,搭配NVIDIA顯示卡,幾乎可說是站穩Z390平台、PCIe 3.0世代電競平台的腳步,至今在絕大多數遊戲下,仍有絕佳的表現,成為電競玩家們的優先選擇。 然而AMD這邊也不是省油的燈!繼7月推出Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X之後,便以其7nm與PCIe 4.0的特色,再搭配自家Radeon RX 5700家族顯示卡,以雙A平台的優勢,強攻電競平台市場,成為效能玩家的首選。然而Ryzen 9 3950X這顆在AM4平台的頂級處理器,其效能發揮上也有一定的水準,在絕大多數遊戲下若搭配PCIe 4.0的Radeon RX 5700家族顯示卡,表現絕對會更好!甚至這次測試中,包含CineBench以及專業工作站的測試項目中,都有某些數據能贏過Intel HEDT平台的旗艦,也就是Core i9-9980XE!相信將也有機會贏過即將上市的Core i9-10980XE! 整體而言,若您是純粹要組電競平台,也許Intel的Core i9-9900K家族還算是不錯的選擇,搭配NVIDIA高階顯示卡時,在多數遊戲下都有令人激賞的表現。不過若您想組裝電競平台,甚至用來執行一些專業繪圖或簡易的HPC應用軟體,那麼也許可以考慮AMD的Ryzen 9 3950X家族,搭配AMD的PCIe 4.0顯示卡,絕對能讓效能發揮到極致!只是這些平台,都建議搭配水冷散熱器就是了! 以上的測試就到此告一段落!接下來等AMD Ryzen Threadripper 3000系列,以及Intel全新Core i9-109??XE系列的HEDT平台處理器推出後,再為各位讀者做更全面的評測與分析!
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AMD在SC19大會上展示針對超級電腦與雲端高效能運算挹注的頂尖效能,聖地牙哥超級電腦中心、蘇黎世聯邦理工學院、AWS等採用AMD第2代EPYC™處理器發揮破紀錄效能,AMD技術長Mark Papermaster闡述「邁向Exascale等級的最後階段」,Atos與GENCI聯手打造的超級電腦採用AMD第2代EPYC處理器,躋身最新500大排行榜
AMD(NASDAQ: AMD)在超級運算年度盛會SC19上,宣布贏得全球各地頂尖研究機構新客戶的青睞,並推出支援AMD EPYC™處理器和Radeon Instinct™加速器的全新平台,以及新發表的ROCm 3.0開放運算平台,支援新款編譯器與高效能運算(HPC)應用,持續擴大在HPC的領先效能優勢。 AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示,AMD作為即將推出的Frontier超級電腦的處理器供應商參加SC19大會,而Frontier在2021年推出時有望成為全球效能最強大的超級電腦。與會來賓可以在SC19大會中了解AMD支援Exascale系統的基礎技術。從在高速互連中合作的高效能AMD EPYC CPU與Radeon Instinct GPU,到我們的開放軟體產業體系,所有的合作夥伴皆為超級運算業界首屈一指的廠商,而這些資訊都在SC19大會上提供。 在SC19大會上,Papermaster將和Cray、歐洲核子研究組織(CERN)以及賽靈思(Xilinx)的技術長,一同探討Exascale以及更高階系統的各項獨特創新,其中包括硬體、軟體、程式開發工具等方面的全新技術突破。 Amazon Web Services (AWS)正擴大採用AMD EPYC處理器,並宣布即將推出兩款全新 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2)運算優化執行個體。C5a與C5ad兩款執行個體(Instance)將搭載客製化的AMD第2代EPYC處理器,頻率高達3.3GHz。C5a與C5ad擁有高達96個虛擬CPU,並提供8種虛擬化規格的多元選擇,針對批次處理、分散式分析以及網路應用等不同運算密集的工作負載,協助客戶著手優化成本與效能。此外,C5a與C5ad執行個體將推出多款裸機版本,讓客戶能夠執行直接存取基礎伺服器的處理器以及記憶體資源的各種應用。這些執行個體將具備96個實體核心上的192個邏輯處理器,數量是EC2運算優化執行個體系列的2倍。C5a與C5ad裸機執行個體將配備100 Gbps的網路頻寬,並相容Elastic Fabric Adapter網路轉接器,讓客戶能藉此擴充HPC以及其他大型運算密集工作負載。新款執行個體即將在AWS的營運區域推出。 眾多HPC機構持續採用AMD第2代EPYC處理器以及Radeon Instinct加速器打造更強大且高效率的超級運算系統。相較於對手的解決方案註2、3,第2代EPYC處理器除了提供2倍的生產應用效能註1,在執行生命科學模擬的速度也快出高達60%,而Radeon Instinct GPU加速器則為HPC工作負載提供高達6.6尖峰理論TFLOPS的雙精度效能。兩款產品皆支援PCIe® 4.0介面,藉由高頻寬互連,在異質系統中實現更快的運算。 • 全球數位轉型領導者Atos為法國氣象局(Météo-France)提供兩部搭載第2代EPYC的BullSequana XH2000超級電腦,用來執行氣象預測以及大氣、海洋、氣候科學方面的研究。 • Atos與法國國家高效能運算機構GENCI宣布聯手擴充Joliot-Curie超級電腦,這部位於TGCC(超大型運算中心)的系統由CEA團隊負責管理,基於Atos BullSequana XH2000解決方案以及第2代EPYC處理器,現已開始運作。 • 擴充後的Joliot-Curie超級電腦躋身第54版500大排行榜,成為全球排名中首部搭載AMD EPYC 7H12 64核心280瓦註4處理器的超級電腦。 • HPE旗下超級電腦製造商Cray近日宣布兩部搭載AMD第2代EPYC處理器、基於Shasta™架構的新款超級電腦ARCHER2與Vulcan。 • 戴爾科技集團為聖地牙哥超級電腦中心以及其Expanse超級電腦提供Dell EMC PowerEdge伺服器與第2代EPYC處理器。 • 蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)採用AMD EPYC 7742處理器打造Euler VI系統。 • NEC協助德國國家氣象服務(Deutscher Wetterdienst)執行天氣預測,運用NEC SX-Aurora TSUBASA向量引擎搭配第2代EPYC處理器打造一部運算系統。 蘇黎士聯邦理工學院科學IT服務處負責人Christian Bolliger表示,我們選擇AMD EPYC 7742是因為這款處理器不僅針對我們研究人員最常用的軟體應用提供廣泛的支援,還帶來優異的效能、記憶體、I/O頻寬以及最重要的性價比,滿足這些研究人員的需求。透過採用AMD第2代EPYC處理器的Euler VI系統,能提供推進研究所需的功能。 HPC業界不斷發展,不僅支援各種新型態工作負載與對效能的更高需求,最重要的是在長期或暫時性的應用上,能更便於使用者使用。這正透過雲端實現,首度為使用者以更為低廉的成本提供與本地部署相同的效能水平。 Microsoft Azure宣布針對搭載AMD第1代EPYC處理器的系統上執行Azure HB雲端執行個體,在計算流體動力學(CFD)提供以往無法達到的效能。 Azure正將HPC的疆界擴展到雲端,針對高效能運算推出預覽版Azure HBv2虛擬機器。搭載AMD EPYC 7742處理器的虛擬機器,提供200 Gbps的HDR InfiniBand、為單一作業提供多達8萬個核心讓客戶存取超級電腦的效能,並且透過雲端環境提供輕鬆簡單的操作模式。 針對pre-exascale等級軟體產業體系的社群支援持續增加。此產業體系建立在ROCm開放運算平台的基礎上,ROCm為AMD針對GPU運算推出的基礎開源零組件。ROCm的開發週期為每月釋出新資源,讓開發者能定期持續提升與更新包括編譯器、函式庫、分析器、調適器以及系統管理工具。AMD在SC19會中揭示的重大發展里程碑包括: • 推出支援HIP-clang的ROCm 3.0以及諸多全新創新方案,HIP-clang為基於LLVM的編譯器,利用hipify-clang提升CUDA轉譯功能,並針對HPC與機器學習進行函式庫優化。 • ROCm向上游整合至領先的TensorFlow以及PyTorch機器學習框架,以支援強化學習、自動駕駛以及影像偵測等應用。 • 針對HPC編程模型以及包括OpenMP編程、LAMMPS分子動力學模擬以及NAMD奈米分子動力學模擬等應用提供加速支援。 • 新增對系統以及工作負載部署工具的支援,包括Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU 等。 許多HPC系統必須滿足要求愈發嚴苛的工作負載,因此,由CPU與加速器驅動的異質化運算對於現代HPC系統至關重要。AMD合作夥伴著手開發各種平台來支援該方面的需求,以及執行傳統CPU的運算任務: • 技嘉宣布新款支援AMD第2代EPYC處理器的G系列GPU伺服器,包括G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50以及G482-Z51。G482-Z51能支援高達8個PCIe 4.0 GPU,為客戶提供「AMD + AMD」的選項,以執行各種加速運算的工作負載。 • 繼刷新世界紀錄的HPE ProLiant DL325 Gen10以及DL385 Gen10伺服器之後,全新Gen10 Plus型號加入此陣容,透過高達64個處理器核心、3200 MT/s記憶體以發揮9%的記憶體效能提升、支援PCIe 4.0實現2倍的I/O頻寬提升,以及比前一代產品提升2.4倍的儲存容量,針對虛擬化、HPC、大數據等關鍵工作負載提供大幅提升的效能與效率。 • 隨著搭載高達8個GPU的新款Penguin Altus® XE4218GT問市,Penguin客戶可獲得「AMD + AMD」解決方案,透過第2代EPYC與Radeon Instinct MI50支援PCIe 4.0,執行包括機器學習、大數據分析、以及類似的工作負載。 • 泰安(Tyan)針對旗下專注於HPC的Transport HX產品系列,以及資料庫專屬的Transport SX產品系列推出搭載AMD第2代EPYC處理器的新平台。 隨著AMD第2代EPYC處理器以及Radeon Instinct GPU加速器支援PCIe 4.0,AMD已和關鍵的產業合作夥伴密切合作,率先引領支援PCIe 4.0的產業體系。支援PCIe 4.0介面的第2代EPYC促成業界開發各種裝置,包括高速乙太網路與InfiniBand®互連、網路卡與交換器、運算加速器(GPU與FPGA)、以及儲存(NVME固態硬碟)裝置。針對第2代EPYC推出PCIe 4.0產品的合作夥伴包括: • Broadcom Thor NIC網卡支援200 GB乙太網路。 • Mellanox ConnectX-6 NIC展現約400 GB/s的InfiniBand傳輸效能。 • 三星第4代PM1733 NVME固態硬碟,展現比三星第3代產品快2倍的IOPS。 • 賽靈思Alveo U50與U280 FPGA。
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AMD Radeon Pro 5000M系列行動GPU為Apple新款16吋MacBook Pro帶來高效能RDNA架構
AMD(NASDAQ: AMD)宣布Apple最新推出的MacBook Pro搭載全新AMD Radeon™ Pro 5500M以及5300M行動GPU。AMD Radeon™ Pro 5000M系列為首款針對專業使用者打造的7奈米製程獨立行動GPU,採用領先業界的製程技術以及強大的AMD RDNA架構,為影片編輯、3D內容創作以及基於macOS的遊戲開發帶來突破性的繪圖效能。 AMD Radeon™ Pro 5000M系列行動GPU採用全新AMD RDNA架構,全新設計旨在打造卓越的效能、可擴充性以及高功耗效率。新款GPU內含高達8GB的高速GDDR6記憶體,擁有高達192 GB/s的記憶體頻寬,為GDDR5的2倍,並提供高達4.0 TFLOPS的單精度浮點數(FP32)效能。此外,新款GPU針對現今頂尖專業內容創作應用以及運算密集的影像渲染工作負載進行優化,在MacBook Pro Retina螢幕上呈現令人讚嘆的超流暢以及高畫面更新率的視覺效果。 AMD全球副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman表示,現今的高端專業創意工作者希望不論在辦公室或路上都能將腦中創意化為作品,而不受技術的侷限。Radeon™ Pro 5000M系列GPU為MacBook Pro使用者帶來強勁的效能以及無與倫比的視覺逼真度,讓他們能專注發揮創意,創造出令人驚豔的作品。 AMD Radeon™ Pro 5000M是2019年10月所發表的AMD Radeon™ RX 5500系列顯示卡的新成員。其他筆電製造商也將推出搭載AMD Radeon™ RX 5500M遊戲GPU以及新款AMD Radeon™ RX 5300M遊戲GPU的新系統,預計於本季上市。
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AMD發表全球最強大16核心Ryzen™ 9 3950X消費級桌上型處理器,將於11月25日上市為使用者提供無與倫比的高性價比
AMD(NASDAQ: AMD)發表備受各界殷切期盼的旗艦級16核心AMD Ryzen 9 3950X處理器,將於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X處理器為全球最快的16核心消費級桌上型處理器,極致效能讓玩家在遊戲中能輕鬆運行1080p遊戲,以及享受比對手高達2倍的能源效率比。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G將於2019年11月19日上市,為主流桌上型電腦使用者帶來顯著的效能提升。 AMD全球副總裁暨客戶通路總經理Chris Kilburn表示,AMD很高興即將在本月底推出AMD Ryzen™9 3950X,將為狂熱級遊戲玩家提供有史以來最強大的16核心桌上型處理器。我們致力為各市場提供最佳解決方案,其中包括即將推出的AMD Athlon 3000G,以令人滿意的價格為PC使用者帶來出色的效能。 AMD Ryzen 9 3950X的效能不僅比前一代處理器提升高達22%,在1080p遊戲與內容創作的速度也都超越對手。AMD Ryzen 9 3950X採用領先業界的「Zen 2」架構打造,TDP僅105瓦,帶來極為出色的功耗比表現。 作為市面上最快的16核心消費級桌上型處理器,AMD Ryzen 9 3950X提供令人驚豔的極致效能,並採用水冷散熱解決方案帶來最佳體驗。AMD建議使用280mm以上的AIO解決方案。AMD建議散熱器請參考AMD官網,確保狂熱級遊戲玩家能充分發揮Ryzen 9 3950X處理器的潛力。 AMD亦宣布全新Athlon 3000G處理器將於2019年11月19日上市,為主流桌上型電腦使用者帶來顯著的效能提升。全新AMD Athlon 3000G內建Radeon™顯示核心,為使用者帶來可靠的運算體驗,從日常運算需求一路涵蓋到高解析度PC遊戲,以優異的價格帶來比對手更快的遊戲畫面更新率以及更好的生產力效能。此外,Athlon 3000G也是首款採用「Zen」架構的Athlon處理器,不鎖倍頻的設計保留超頻空間,同時也是同級市場中唯一不鎖倍頻的處理器。 為確保所有使用者獲得最佳體驗,AMD本月為主機板產業體系釋出新版AGESA 1004,結合超過150項更新,針對穩定性為AM4平台帶來許多重大的提升。其中關鍵的提升包括AMD X570的穩定性、與各擴充裝置之間的相容性、PCIe®裝置的支援與穩定度,以及PCIe®、USB、SATA互操作性與裝置重置功能,同時進一步優化AMD Ryzen™ 9 3900X的提升頻率,以最快的核心利用率全面提升效能。
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